电镀技术

气相离子镀膜方法与其装置

发布时间:2012年07月27日

气相离子镀膜方法与其装置

     本发明提供一种气相离子镀膜方法及其装置。该方法是在低真空度和一定温度的状态下,通过高压电厂作用,将气态物质电离,形成等离子体,并在电厂作用下使单质等离子体,经反应的化合物镀于工件表面。该方法所使用的设备主要有气源柜、气体流量控制器、储液及液体雾化装置、真空室、真空泵和电控柜组成。在真空室内设有工件架、电热元件和电极网。该发明具有工艺与设备简单、操作方便、成本低、镀膜均匀和牢固以及应用范围广等优点。